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製品紹介

Ion Pad

Pad自らの粘着性で対象物を把持することで配線や配管を必要としない新しい把持ツールです。

Ion Pad技術

Ion Padは特殊シリコーンゴムとベース基材から成り、Ion Padと把持対象の界面に、化学的にまたは物理的結合力を発現させるツールです。

界面の結合力を利用している為に、把持している際には電気,バキューム等の外部からのエネルギー供給を必要としない把持を実現できます。

その為に、配線や配管を用いたくないロボットハンド(エンドエフェクター)や貼り合わせ装置などに採用されています。

また、表面に微細な凹凸を形成することにより、粘着性がほとんど無く、把持対象の横滑りを防止するPadの製作も可能です。

生産効率の向上と設備の簡易化の観点から、また、高速搬送時の把持機構として採用いただいています。

特長

@フラットな面をもったワークに最適

把持原理が機械的結合によるものではなく、物理的または化学的なものである為に、Si ウェハやディスプレイガラスのような鏡面仕上げになっているものを把持することが可能です。

A真空中での使用が可能

把持原理が差圧を利用したもの(吸盤のような)ではなく、物理的または化学的なものである為に、真空中での把持が可能です。

B外部からのエネルギーを必要としない

Ion PadはPad表面と把持対象の表面の相互作用を利用した把持機構を利用した製品で、真空機構や電気印加などの外部からのエネルギーの供給を必要としません。

C繰り返し使用可能

硬化型の接着層ではなく安定したシリコーンゴムの特徴を維持いたします。よって表面の状態を維持できれば、繰り返しのご使用が可能です。
パーティクルの付着などは洗浄にて使用することができますが、キズや表面の摩耗などはPad交換の対象となります。

主な仕様

Ion Padは表面の状態により、粘着タイプと、非粘着タイプのものがあります。

主に、ガラスやフィルムの把持(固定)には粘着タイプが用いられ、水平方向把持(滑り止め)には非粘着タイプが用いられます。

把持対象はもちろん用途や環境により最適な形を提案させていただきます。

※把持力は、当社標準把持力測定サンプルでの測定結果です。

主な用途
  • 半導体製造工程
    (搬送用, 貼り合せ用, 検査/測定用, その他)
  • ディスプレイ製造工程
    (搬送用, 貼り合せ用, 検査/測定用, その他
製品例
高速搬送用エンドエフェクタ
外形寸法 Ion Pad:φ3mm×H1.1mm 
(例はロボットハンド実装例)
構成材質 ベース:A5052, Pad:シリコーン
把持対象 Siウェハ
使用雰囲気 真空中

ガラス把持用ハイブリッドチャック
外形寸法 Ion Pad:φ5mm×H0.2mm 
ベースプレート:300mm×250mm
構成材質 ベース:A6061, Pad:シリコーン
把持対象 ガラス基板
使用雰囲気 真空中

※本製品は静電チャックとIon Padのハイブリッドチャックです。